W-Cu合金是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高热导率的铜所构成的假合金。因其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,被广泛地应用作高低压电器的触头材料,电阻焊、电火花加工和等离子电极材料,电热合金和高密度合金,特殊用途的军工材料(如火箭喷嘴、飞机喉衬),由于具有良好的热传导性和与Si、GaAs/BeO相近的热膨胀系数使其成为特殊要求的电子元器件、计算机中央处理器、大规模集成电路的引线框架,固态微波等电子器件的热沉积基片等。
由于钨的熔点很高(3396°C),铜的熔点较低(1083°C),且W、Cu在高温下不相溶,所以钨铜合金属于固相不溶于液相的系统,在烧结制作过程中不发生成分的变化,属于假合金。
根据钨铜的物理性能,钨铜合金的制取基本都采用粉末冶金方法。常用的工艺有:溶 |